索尼Xperia Z4金屬框架曝光 厚度6.3毫米

索尼新機Xperia Z4的外觀曝光了，這次Xperia Z4厚度要比Xperia Z3少了1毫米，也就是只有6.3毫米。這就說明了Xperia Z4要比iPhone 6和Galaxy S6/S6 Edge還要薄。

去年11月，有一組據(jù)說是Xperia Z4顯示面板組件的照片曝光，而在剛剛落幕的MWC大會上我們也沒有看到索尼新旗艦的身影。相對于之前索尼半年推出一款旗艦機型的節(jié)奏來說，Xperia Z4似乎要比大家預期的時間推遲了一些。不過這并沒有妨礙任何關(guān)于這款新旗艦的消息和照片出現(xiàn)在我們的面前?，F(xiàn)在，F(xiàn)utureSupplier網(wǎng)站再一次曝光了一組Xperia Z4內(nèi)部金屬框架和邊框的照片，又向外界展示了更多關(guān)于這款機型的消息。

在這組照片上，F(xiàn)utureSupplier將Xperia Z3和Xperia Z4的框架放到了一起進行對比，并且注釋Xperia Z4的厚度要比Xperia Z3少了1毫米，也就是只有6.3毫米。這就說明了Xperia Z4要比iPhone6和Galaxy S6/S6 Edge還要薄。

另外，在邊框的設(shè)計上Xperia Z4已經(jīng)取消了在Z3上的磨砂材質(zhì)，改成了亮面設(shè)計，但是四角的抗摔減震設(shè)計依然保留。同時Xperia Z4的接口已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到了底部，并且采用了無蓋式的開放設(shè)計。但是這樣并不意味著Xperia Z4就會失去防水特性，要知道之前的索尼Xperia M4 Aqua就同樣是開放接口設(shè)計，但是依然具有IP68的防塵防水等級。

值得一提的是，我們在這組圖片上并沒有看到Xperia Z4邊框有任何MicroSD卡的卡槽，因此很有可能Xperia Z4將會與Galaxy S6一樣取消MicroSD卡擴展的功能。還有就是原本的在耳機接口附近的麥克風也被轉(zhuǎn)移到了另外一次。

關(guān)鍵詞： 索尼Xperia Z4 Xperia Z3