Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.09 中文版百度云3D電磁場求解器

Cadence Clarity 3D Solver 2019中文版是一款非常優(yōu)秀的3D電磁場求解器，它可以通過有效匹配可用計算資源與設計規(guī)模來實現(xiàn)真正的整體3D結(jié)構(gòu)設計。另外使用基于Web的云服務器來解決3D結(jié)構(gòu)可以成為購買計算硬件的替代方案。所以小編為大家準備好了破解教程，歡迎下載！

Cadence Clarity 2019破解教程

1、下載解壓，得到Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原程序和破解工具，用虛擬機加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓

2、雙擊運行Setup.exe，一路默認安裝Cadence License Manager和Clarity 2019

3、點擊next，一直安裝即可

4、全部安裝完成后，復制破解工具下的LicenseManager到C:\Cadence下替換文件;

雙擊運行LicenseManagerPubKey.bat

復制tools到C:\Clarity2019，運行ToolsPubKey.bat，這個一閃而過

5、復制許可證文件 “License.dat”到 “C:\Cadence\LicenseManager”

運行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑

6、右鍵管理員身份運行l(wèi)mtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項卡

先點擊Stop Server停止服務，然后再點擊Start Server開啟服務

7、軟件成功激活

軟件亮點

一、通過并行化節(jié)省設計時間

傳統(tǒng)上，大型結(jié)構(gòu)被人工切割成較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大和最強的計算資源進行分析。Cadence Clarity 2019使這一麻煩不復存在。我們從底層開始設計Clarity 3D求解器，通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的內(nèi)核或多臺計算機上并行處理，將解決復雜結(jié)構(gòu)的時間縮短了10倍甚至更多。

業(yè)界領先的并行化技術確保網(wǎng)格和頻率掃描都可以在盡可能多的計算機、計算機配置和內(nèi)核上進行分區(qū)和并行化。解決問題的速度隨著計算機內(nèi)核數(shù)量的增加而提升。如果用戶可以將計算機內(nèi)核數(shù)量增加一倍，那么求解速度也將近乎翻倍。

二、利用云基礎架構(gòu)降低3D結(jié)構(gòu)成本

使用基于Web的云服務器來解決3D結(jié)構(gòu)可以成為購買計算硬件的替代方案。與其選擇大型昂貴的服務器，設計人員可以使用Clarity 3D Solver在選擇低成本的云計算資源的同時仍舊保持最高的設計性能。在解決3D結(jié)構(gòu)時，這種靈活性可以大大節(jié)省云計算成本。

三、完整的設計和分析流程

Clarity 3D Solver是高級電子產(chǎn)品設計團隊所需的系統(tǒng)設計支持方法的關鍵組成部分。憑借Cadence完整的設計和分析流程，您將有能力創(chuàng)造可靠且具有競爭力的產(chǎn)品，按時在預算內(nèi)交付，提高市場份額。

軟件特色

1、增強可用性：為需要解決的結(jié)構(gòu)自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準確的結(jié)果

2、突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預算時可具有更大的靈活性

3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析

4、資源利用最大化：在只有少量內(nèi)核可用的情況下，完全不必擔心因計算機資源被耗盡而提前終止仿真

5、設計平臺整合一體化：可從所有標準芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設計數(shù)據(jù)

6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成;在分析工具中優(yōu)化后，無需重新繪制即可在設計工具中生效

7、建模EM接口：將電纜和連接器等機械結(jié)構(gòu)與其系統(tǒng)設計相融合，并將EM接口建模為單一模型

軟件功能

一、Clarity 3D解算器

在此版本中，引入了新產(chǎn)品Clarity 3D解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當大的性能改進。

通常，將大型結(jié)構(gòu)手動切割為較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大，最強大的計算資源進行分析。但是，Clarity 3D Solver通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的數(shù)學任務來使用多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的核心內(nèi)或在多臺計算機之間并行進行，從而大大減少了解決復雜結(jié)構(gòu)的時間。

Clarity 3D Solver使用行業(yè)領先的并行化技術來確保網(wǎng)格劃分和掃頻可以在盡可能多的計算機，計算機配置和核心之間進行分區(qū)和并行化。求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決于計算機核心的數(shù)量。如果您將計算機核心數(shù)量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。

Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)(SoIC)設計的關鍵互連。

二、清晰的3D布局

Clarity 3D Layout專為S參數(shù)模型提取而設計，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性(PI)和信號完整性(SI)分析。自適應有限元網(wǎng)格(FEM)改進技術可為復雜的3D結(jié)構(gòu)提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業(yè)標準文件格式，例如IPC2581。

三、Clarity 3D Workbench

Clarity 3D Workbench使您可以導入機械結(jié)構(gòu)，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關鍵3D結(jié)構(gòu)建模并優(yōu)化為一種結(jié)構(gòu)。您可以輕松導入行業(yè)標準的機械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。

四、攝氏系統(tǒng)熱解決方案

熱分析對于預測溫度分布對集成電路(IC)，封裝和PCB設計的影響至關重要。隨著產(chǎn)品尺寸的減小和復雜性的增加，必須在設計周期的早期就發(fā)現(xiàn)并解決所有熱合規(guī)問題。

從此版本開始，已推出了新產(chǎn)品Celsius System Thermal Solution，該產(chǎn)品提供了一個統(tǒng)一的平臺，用于對復雜的幾何圖形進行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。

攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下功能：

求解器引擎的選擇

攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：

1、現(xiàn)場求解器：使用3D有限元方法(FEM)分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法(FVM)來解決設計流體區(qū)域的Navier-Stokes方程。

2、網(wǎng)絡求解器：連接從設計的各個組件提取的電氣，熱和流量模型。

ECAD / MCAD創(chuàng)建和導入

-創(chuàng)建，編輯或?qū)?D機械模型。

-使用Celsius模型清理功能修復3D幾何問題和未對準錯誤。

-導入PKG和/或PCB設計并進行必要的修改。

用于對設計的不同方面進行建模的單獨接口

攝氏系統(tǒng)熱解決方案具有結(jié)構(gòu)清晰的接口，其中包含以下模塊：

3、用于3D結(jié)構(gòu)的

實體對象模擬-用于分層結(jié)構(gòu)的實體對象模擬

-流體流動模擬

-熱網(wǎng)絡模擬

每個模塊都經(jīng)過量身定制，可以建模和模擬設計的不同方面，包括固體物體或流體流動。從設計的實體組件以及氣流或流體流動環(huán)境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個熱網(wǎng)絡中，該網(wǎng)絡可以準確地表示系統(tǒng)的熱行為。